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3dic chiplet

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06
英特尔在汽车AI应用中选择了小芯片（Chiplet）

汽车电子英特尔小芯片 Chiplet |2025-04-24
chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封装芯片设计 |2025-03-10
薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

EDA/PCB 薄膜 3D模拟IC 堆叠式IC Chiplet |2025-03-07
50%新型HPC采用多芯片设计

EDA/PCB 3DIC |2025-03-03
倪光南院士：拥抱开源RISC-V，强化半导体产业链

嵌入式系统 risc-v 倪光南 Chiplet |2025-02-28
中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

EDA/PCB 中科院 chiplet EDA 物理仿真 |2025-02-26
2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20
Chiplet，至关重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06
Chiplet 将彻底改变半导体设计和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25
前沿技术：芯片互连取得进展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07
Chiplet 技术取得进展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06
未来存储产品将导入Chiplet技术

存储 Chiplet |2024-08-29
在 Chiplet 时代如何规划芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，优化基于数字标准的仿真工作流程

测试测量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01
美国宣布拨款16亿美元，激励先进封装研发

EDA/PCB 先进封装 chiplet EDA |2024-07-11
曾号称碾压英伟达！壁仞科技：单个国产AI芯片不强但数量多、软件加持就不一样了

智能计算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

EDA/PCB 新思科技台积公司 3DIC Compiler 光子集成电路 |2024-05-11
大算力芯片，正在拥抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08
院士论坛：集成电路推动处理器的发展历程及未来展望

EDA/PCB 202403 处理器近存计算存内计算刘明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17
Chiplet 潮流中，谁是赢家？

EDA/PCB Chiplet |2024-01-05
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英伟达H100领先1.6倍

EDA/PCB AMD Chiplet |2023-12-20
奎芯科技参展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未来

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet |2023-11-14
迎接Chiplet模块化生态中国台湾可走虚拟IDM模式

EDA/PCB Chiplet 虚拟IDM |2023-10-26
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

EDA/PCB 芯和半导体 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26
2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

EDA/PCB 芯和半导体 AI HPC Chiplet |2023-10-17
(2023.10.7)半导体周要闻－莫大康

EDA/PCB 台积电 chiplet 英特尔 |2023-10-08
IP 厂商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08
英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU

智能计算英特尔 Chiplet |2023-09-21
荟聚两大代工厂最尖端工艺：英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片，代号 Pike Creek

智能计算英特尔 Chiplet |2023-09-20
延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
英特尔 Chiplet 战略加速 FPGA 开发

智能计算 Chiplet 英特尔 |2023-08-24
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

EDA/PCB Achronix FPGA Chiplet |2023-08-22
AI热潮下，芯片制造商将芯片堆叠起来，就像搭积木

智能计算 AI 芯片制造 Chiplet 台积电人工智能 |2023-07-11
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

测试测量泰瑞达 SEMICON China 异构集成 Chiplet |2023-07-03
Chiplet 安全风险被低估

EDA/PCB Chiplet |2023-04-17
突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发

EDA/PCB Chiplet 小芯片 |2023-04-07
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

Chiplet 芯片接口IP 摩尔定律失效 |2023-04-03
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍

EDA/PCB Chiplet 摩尔定律 |2023-03-28

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